岸田文雄首相は１８日、海外の大手半導体関連企業など７社の幹部と首相官邸で面会した。半導体需要は量的拡大と飛躍的な性能向上が求められ、安定した供給網の整備も国際的な喫緊の課題となっている。各社幹部からは、日本における産学官の連携強化や投資の方向性などが表明された。岸田首相も、対日直接投資のさらなる拡大と半導体産業への支援を経済財政運営の基本指針「骨太の方針」に盛り込むことを明らかにした。

半導体関連の大手グローバル企業の経営トップが一堂に集まり、岸田首相と意見交換した。半導体のグローバルサプライチェーン強靭化に向けて「目線合わせ」を行うのが今回の面会の主眼。加えて、各社が日本に対してどういった方向性の投資を検討しているのか理解することも狙いだ。

出席したのは、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、米国のインテル、ＩＢＭ、マイクロン・テクノロジー、アプライドマテリアルズ、ベルギーの研究開発機関アイメック、韓国サムスン電子の幹部。各社からは今後も日本の産業界を重視していく姿勢が表明された。

半導体のグローバルサプライチェーン強靭化に向けて、インテルのパット・ゲルシンガーＣＥＯは「日本は製造、サプライチェーン、ユーザーすべての観点で重要である」と述べた。ＴＳＭＣの劉徳音会長は「顧客ニーズなどを前提に日本におけるさらなる投資拡大も検討していく。投資に限らず、半導体サプライチェンーン全体に関係するあらゆる分野での協力を進めたい」と表明した。

岸田首相は各社との面会で、１９日から始まるＧ７広島サミットにおいて「グローバルサプライチェーンの安定化に向けた具体的な課題についても議長国として議論をリードし、国際的な連携を強化していきたい」などと述べた。

※日刊自動車新聞2023年（令和5年）5月19日号より