年明けの米国ラスベガスで開催された世界最大のＩＴ見本市「ＣＥＳ２０２３」で、新しいブランド「アフィーラ」と、開発中の電気自動車（ＥＶ）のプロトタイプを公開したソニー・ホンダ連合は、半導体大手クアルコムと提携、新型ＥＶに高性能半導体を供給すると発表した。クアルコムは、ルノーが分社化して発足する予定のＥＶ専門会社「アンペア」への出資も決めている。今回のＣＥＳでは、ＮＶＩＤＩＡ（エヌビディア）がメルセデス・ベンツ、現代自動車、比亜迪（ＢＹＤ）、鴻海科技集団（ホンハイ）との新しい分野で提携することを発表した。（編集委員  野元 政宏）

存在感高まる半導体メーカー

かつて半導体メーカーは、ティア２（２次部品メーカー）やティア３（３次部品メーカー）の扱いだった。今は自動車メーカーが新型車開発で、半導体メーカーと直接交渉するほど、その存在感と重要性は高まっている。「産業のコメ」と呼ばれた半導体は「自動車のコメ」となっている。

その自動車のコメ不足は依然として深刻だ。２０２０年末から始まった車載用半導体不足は「最悪期は脱した」と、回復傾向にあるものの、現在も自動車メーカーは減産などの生産調整を強いられている。「半導体不足は２３年いっぱいは続く」（三菱自動車・加藤隆雄社長）と見る自動車メーカーが多く、新車供給遅れが解消するめどはたっていない。

車載用半導体不足の問題は当初、新型コロナウイルス感染拡大で、自動車需要が急減したのを受けて、車載用半導体の注文がキャンセルされたことに端を発する。その後、コロナ禍による巣ごもり需要で民生用の需要が急増、そこに自動車の需要が急回復したことから、半導体需給がひっ迫し、自動車生産ができなくなった。その後も米商務省による華為技術（ファーウェイ）向け半導体出荷停止の制裁の影響で、ファーウェイが市場から半導体を大量購入し、半導体不足が長期間にわたって続いた。

半導体メーカー各社が生産能力を大幅に増強した昨年夏ごろからは、パソコンやスマートフォン（スマホ）などの需要も一巡し、民生用半導体需要の減少で在庫も積み上がっている。にも関わらず車載用の不足が解消されないのは、自動車には４０ナノメートル（ナノは１０億分の１）以上のレガシー半導体と呼ばれる旧世代の製品を多用しているからだ。安全技術や環境対応技術を実現するのに使用される車載用半導体は「人の命」に関わることから高い品質が求められる。しかも自動車はモデルチェンジするまでの期間が民生品と比べて長く、補修部品向けにも必要なため、技術的に成熟したものを重視する。さらに自動車関連部品はコストに厳しい。

これに対してスマホやデータセンター、通信機器向けは、線幅が５～１６ナノメートルの先端半導体が多く使用されており、半導体メーカーはこの分野への投資を増やしてきた。需給がひっ迫しているとはいえ、半導体全体に占めるシェアが１割前後しかなく、利益率も低い車載向けのレガシー半導体に新たに投資する半導体メーカーは存在しない。結果的に、民生向け半導体の在庫が積み上がる中で、車載向けの需給ひっ迫が続いている。

車載向けに不足している半導体の種類は現在、「ＡＳＩＣ」と呼ばれる自動車の特定用途向けの半導体や、単一機能向けのディスクリート半導体といった低性能のものが中心。これらの半導体への投資は漸減傾向にある。

自動車メーカー各社は対策として…（続きは電子版でお読みになれます）https://www.netdenjd.com/articles/-/279413?page=1

※日刊自動車新聞2023（令和５）年１月23日号より一部抜粋